联发科发布天玑9000+芯片，性能小幅升级？

联发科继去年11月发布了天玑9000芯片后，今天突然发布了一款性能上小幅升级的天玑9000+芯片。

根据联发科官方的介绍，天玑 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm 八核工艺。Cortex-X2 大核的频率由天玑 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz，另外搭载了三个 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核，整体性能提升了 5%。

GPU仍搭载的是Arm Mali-G710 MC10。但官方称GPU性能相比天玑9000提升了10％，但未公布具体数据。

天玑9000+除了在CPU和GPU的性能上有小幅提升以外，其余硬件参数与天玑 9000 相同。这一点上并没有骁龙 8 Gen 1 到骁龙 8 + Gen 1 提升那么明显。

最后，联发科表示，搭载天玑 9000+ 的手机将于 2022 年第三季度上市。