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供不应求!封装环节价值量最大耗材,龙头厂商高呼明年产能更缺,这家公司产品目前处于客户认证阶段

  • 来源:互联网
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  • 2021-11-19
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供不应求!封装环节价值量最大耗材,龙头厂商高呼明年产能更缺,这家公司产品目前处于客户认证阶段

资讯获悉,IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示,不少载板厂虽已加紧扩产,但因终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。

IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。2020年下半年起,半导体景气度持续高涨,作为重要材料的IC载板自不例外。由于载板厂商长期扩产不足,叠加IC载板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC载板供应,招致20年四季度起IC载板供不应求,交期持续拉长。需求端看,sub-6GHz、毫米波、低轨卫星、6G领域的芯片产品,以及加密货币领域的GPU都需要ABF载板,新能源汽车的崛起还将推进制造从传统PCB转向IC载板,均将带来新的载板需求。IC载板供应商欣兴电子此前表示,ABF载板产能被客户早早预订,2025年前的产能多数都被预订。信达证券表示,长期看,由于上游基材紧缺、扩产周期较长,估计IC载板供需紧张状态将至少延续至2022年下半年。

A股上市公司中,中京电子珠海工厂IC载板专线正在建设中,目前正在开展各类产品的样品试制与客户验证工作,进展顺利。科翔股份IC载板项目2020年进入小批量试产,目前处于部分客户认证阶段。深南电路拥有印制电路板(PCB)、电子装联(PCBA)及封装基板(SUB,即IC载板)三项主营业务。

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  • 编辑:唐志刚
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