半导体产能重镇疫情持续恶化 国内龙头厂商紧急集体提价

半导体产能重镇疫情持续恶化 国内龙头厂商紧急集体提价

资讯获悉，据行业媒体报道，业内人士透露，中国大陆排名前三的封测代工厂（OSAT）都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。

马来西亚一直有着“半导体封测重镇”的称号，是全球半导体封装测试的主要中心之一，疫情持续扩散，令当地半导体产业链迟迟无法恢复正常运转。数据显示，东南亚地区占全球27%的半导体封测产业份额，其中马来西亚全球占比高达13%。8月19日，马来西亚新增确诊病例22948例，再度创出疫情以来的新高。2021年上半年，半导体封测产能继续维持供不应求局面。开源证券分析指出，未来封测厂仍有提价空间，此外，海外疫情反复导致封测厂复工受到影响，更多公司转单大陆，国内封测龙头份额将会提升，国内封测厂商仍有较大利润空间。

A股上市公司中，晶方科技具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。通富微电FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。利扬芯片拥有爱德万V93K、T2K、T5830、T53系列等测试设备，具有存储器芯片、消费类电子芯片、MEMS芯片等的测试能力。