您的位置  行业资讯  科技

Wi-Fi 7要大爆发:高通、博通、Intel正研制6nm无线芯片

  • 来源:互联网
  • |
  • 2021-11-23
  • |
  • 0 条评论
  • |
  • |
  • T小字 T大字

尽管联发科预告称明年1月的CES 2022上就会演示下一代Wi-Fi网络技术——Wi-Fi 7,但业内预计这套无线标准真正的大爆发期将在2023到2024年

为此,头部无线厂商高通、博通和Intel等正在加快速度开发Wi-Fi 7相关芯片,且相当一部分会基于台积电6nm RF工艺。

据了解,Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的基础上的引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作等技术,使得Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6将提供更高的数据传输速率和更低的时延。

速度方面,Wi-Fi 7预计能够支持高达30Gbps的吞吐量,大约是Wi-Fi 6的3倍。

医道官途 5200 http://www.cityruyi.com/lm-4/lm-3/15099.html
免责声明:本站所有信息均搜集自互联网,并不代表本站观点,本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益,请告知,本站将立刻处理。联系QQ:1640731186
  • 标签:甄嬛传首映礼
  • 编辑:唐志刚
  • 相关文章