您的位置  行业资讯  科技

5nm+6nm双芯封装 AMD下代RDNA3显卡复杂度远超MI200

  • 来源:互联网
  • |
  • 2021-12-08
  • |
  • 0 条评论
  • |
  • |
  • T小字 T大字

从7nm Zen2处理器开始,AMD就走上了小芯片设计之路,将多个小芯片封装在一起实现高性能,而显卡也会从下代的RDNA3开始走向多芯片封装。

此前报道,RDNA3架构的旗舰是Navi 31核心,命名上应该是RX 7900系列,采用双芯片封装,分为两个所谓的GCD模块(概念等同锐龙处理器里的CCD),5nm工艺制造,以及一个MCD模块(类似锐龙的IOD),6nm工艺制造。

Navi 31会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存,分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍,搭配256-bit GDDR6位宽,核心频率可达2.4GHz到2.5GHz,FP32浮点性能可达75TFLOPS,性能比RX 6900 XT提升200%以上。

最新消息来看,RDNA3架构的双芯封装非常复杂,不是简单地两个芯片模块结合就完事,而是先进的3D封装技术,其技术复杂度比现在的MI200系列还要高,挑战很大。

技术难度高通常也意味着成本高昂,AMD明年底也要发布RDNA3架构显卡的,估计RX 7000系列也会涨价,跟RTX 40系列一样,就看性能是否可以全面压制NVIDIA了,毕竟上了这么复杂的3D封装。

全世爱全集txt下载 http://www.cityruyi.com/lm-4/lm-3/3386.html
免责声明:本站所有信息均搜集自互联网,并不代表本站观点,本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益,请告知,本站将立刻处理。联系QQ:1640731186